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p; 5月12日消息,联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,它不仅是联发科首款3nm 8系芯片,也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。 据悉,上代SoC天玑8500基于台积电4nm工艺制造,采用的是成熟的N4P节点,CPU搭载第二代全大核架构,由1颗主频3.4GHz的Cortex-A7
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发布时间:13:58:53
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